各种定制金属基板的应用
层 | 1层和2层 |
成品板厚度 | 0.3~5毫米 |
分钟。线宽/线距 | 4密尔/4密尔(0.1毫米/0.1毫米) |
分钟。孔的大小 | 12 百万(0.3 毫米) |
最大限度。板尺寸 | 1500毫米*8560毫米(59英寸*22英寸) |
孔位公差 | +/-0.076mm |
铜箔厚度 | 35um~240um (1OZ~7OZ) |
V-CUT后保留厚度公差 | +/-0.1毫米 |
表面处理 | 无铅喷锡、沉金(ENIG)、沉银、OSP等。 |
基材 | 铝芯、铜芯、铁芯、*SinkPAD Tech |
产能 | 30,000平方米/月 |
轮廓公差:布线轮廓公差 | +/-0.13毫米;冲孔轮廓公差:+/-0.1mm |
应用MCPCB | |
LED灯 | 大电流LED、聚光灯、大电流PCB |
工业电力设备 | 大功率晶体管、晶体管阵列、推挽式或图腾柱输出电路(to tempole)、固态继电器、脉冲电机驱动器、发动机运算放大器(Operationalamplifier for serro-motor)、变极器(Inverter) ) |
汽车 | 发射器、功率调节器、交换转换器、功率控制器、可变光学系统 |
力量 | 稳压器系列、开关稳压器、DC-DC转换器 |
声音的 | 输入输出放大器、平衡放大器、前置屏蔽放大器、音频放大器、功率放大器 |
办公自动化 | 打印机驱动器、大型电子显示基板、热敏打印头 |
声音的 | 输入输出放大器、平衡放大器、前置屏蔽放大器、音频放大器、功率放大器 |
其他的 | 半导体隔热板、IC阵列、电阻阵列、ICS载片、散热片、太阳能电池基板、半导体制冷装置 |
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