直接热路径 MCPCB 和散热器 MCPCB、铜芯 PCB、铜 PCB
产品详情
基材:铝/铜
铜厚:0.5/1/2/3/4 OZ
板厚:0.6-5mm
分钟。孔径:T/2mm
分钟。线宽:0.15mm
分钟。线距:0.15mm
表面处理:喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP
产品名称:MCPCB LED PCB印刷电路板,铝PCB,铜芯
印刷电路板
V型切角:30°、45°、60°
形状公差:+/-0.1mm
孔径公差:+/-0.1mm
导热系数:0.8-3 W/MK
通电测试电压:50-250V
剥离强度:2.2N/mm
扭曲或扭曲:
PTH壁厚:>0.025mm
不。 | 项目 | 指数 |
1 | 表面处理 | 喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP |
2 | 层 | 单面 |
3 | 印刷电路板厚度 | 0.6-5毫米 |
4 | 铜箔病 | 0.5-4盎司 |
5 | 最小孔径 | 厚度/2mm |
6 | 最小线宽 | 0.15毫米 |
7 | 层数 | 1-4层 |
8 | 最大板尺寸 | 585毫米*1185毫米 |
9 | 最小板尺寸 | 3毫米*10毫米 |
10 | 板厚 | 0.4-6.0毫米 |
11 | 最小空间 | 0.127毫米 |
12 | 镀通孔壁厚 | >0.025毫米 |
13 | V形切割 | 30/45/60度 |
14 | V型切尺寸 | 5mm*1200mm |
15 | 最小袋垫 | 0.35毫米 |
提供:单面MCPCB、双面MCPCB、双层MCPCB、可弯曲MCPCB、直接热交换MCPCB、共晶倒装MCPCB。我们的 MCPCB 是定制的。
1.铝基PCB LED灯 LED灯模组 LED
2.铝基板PCB
3.铝基覆铜板PCB
4.铝基PCB
1)材质:FR-4、铜、铝基
2)层数:1-4层
3)铜厚:0.5oz、1.0oz、2oz、3oz、4oz
4)表面处理:喷锡、OSP、沉金、沉银、闪金、镀银。
5)阻焊颜色:绿色、黑色、白色。
6)V形切割角度:30、45、60度
7)通电测试电压:50-250V
8) 证书: UL、ISO9001、ROHS、SGS、CE
MC PCB技术能力
;类型 | 物品 | 容量 | 类型 | 物品 | 容量 |
层数 | / | 1-4 | 孔的大小 | 钻孔尺寸 | 0.6-6.0毫米 |
层压板 | 层压型 | 铝、铁、铜隔离底座 | 孔公差 | ±0.05毫米 | |
方面 | 1000*1200mm 60081500mm | 孔位公差 | ±0.1毫米 | ||
板厚 | 0.4mm-3.0mm | 纵横比 | 5:1 | ||
板厚公差 | ±0.1毫米 | 阻焊层 | 最小焊桥 | 4百万 | |
介电厚度 | 0.075-0.15毫米 | 阻抗 | 阻抗容差 | ±10% | |
电路 | 最小宽度/间距 | 5百万/5百万 | 剥离强度 | ≥1.8牛/毫米 | |
宽度/间距公差 | ±15% | 表面电阻 | ≥1*105M | ||
铜厚 | 内部和外部 | 0.5-10盎司 | ≥1*106M | ||
体积电阻率 | |||||
导热系数 | 低导热系数1.0-1.5 | ||||
中等导热系数1.5-1.8 | |||||
高电导率2.0-8.0 | |||||
浮焊 | 260℃、10mil、无起泡、无测定 | ||||
介电常数 | ≤4.4 |
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