线路板厂告诉你沉金和镀金的区别

电路板沉金板和电路板镀金板是当今电路板生产中常用的工艺。

随着IC的集成度越来越高,IC的引脚也越来越多、越来越密。立式喷锡工艺很难将薄焊盘吹平,给SMT贴装带来困难;另外,喷锡板的待机寿命很短。镀金电路板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,特别是超小型表面贴装来说,由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量,对后续回流焊的质量有着决定性的影响。常见于超小型表面贴装工艺中。在试产阶段,受元件采购等因素影响,往往不是立即焊接板子,而是往往需要几周甚至一个月的时间才能使用。镀金板的待机寿命比锡板长很多倍。。所以大家都愿意使用。此外,镀金样品台的成本与铅锡合金板的成本几乎相同。

什么是镀金

镀金是指电镀金、电镀镍金、电解金、电镀金、电镀镍金,有软金和硬金之分(一般用作金手指)。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶解在化学水中,将电路板浸入电镀槽中,施加电流,在电路板的铜箔表面形成镍金镀层。高硬度、耐磨、不氧化等特点被广泛应用于电子产品名称中。

什么是沉金

沉金是通过化学氧化还原反应形成的一层镀层。一般厚度比较厚。它是化学镍金层的一种沉积方法。

沉金板和镀金板的区别

首先,电路板上沉金形成的晶体结构与电路板上镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金厚很多,而且沉金会比镀金更加金黄,客户更满意。

其次,沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良而引起客户投诉。沉金板的应力更容易控制,对于有邦定的产品,更有利于邦定的加工。同时,也正是因为沉金比镀金软,所以沉金板的金手指不耐磨。

第三,沉金板只有焊盘上有镍金,集肤效应中信号的传输是在铜层中,不会影响信号。

第四,沉金的晶体结构比镀金的晶体结构致密,不易产生氧化。根据您的产品需求做出工艺选择。

第五,随着布线变得更加密集,线宽和间距已达到3-4MIL。镀金容易出现金线短路的情况。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会出现金线短路的情况。

第六,电路板的沉金板只有焊盘上有镍金,因此电路上的阻焊层与铜层的结合力更强。工程补偿时不会影响间距。

七、一般用于要求比较高的板材,平整度要好。一般电路板都是沉金的,沉金组装后一般不会出现黑垫现象。沉金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。


发布时间:2022年9月28日