深圳优质铝PCB MCPCB，采用Taiyo PSR-4000系列纯白色阻焊层
制造能力：
| 物品 | 制造能力 |
| 材料 | FR4、CEM-1、铝、聚酰胺 |
| 层数 | 1-12 |
| 成品板厚度 | 0.1毫米-4.0毫米 |
| 板厚公差 | ±10% |
| 库珀厚度 | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| 镀铜孔 | 18-40微米 |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 经捻 | 0.70% |
| 可剥离 | 0.012"(0.3毫米)-0.02'(0.5毫米) |
图片
| 最小走线宽度 (a) | 0.075 毫米（3 百万） |
| 最小空间宽度 (b) | 0.1 毫米（4 百万） |
| 最小环形圈 | 0.1 毫米（4 百万） |
| SMD 间距 (a) | 0.2 毫米（8 百万） |
| BGA 间距 (b) | 0.2 毫米（8 百万） |
阻焊层
| 最小阻焊坝 (a) | 0.0635 毫米（2.5 密尔） |
| 阻焊层间隙 (b) | 0.1 毫米（4 百万） |
| 最小 SMT 焊盘间距 (c) | 0.1 毫米（4 百万） |
| 阻焊厚度 | 0.0007"(0.018毫米) |
洞
| 最小孔径 (CNC) | 0.2 毫米（8 百万） |
| 最小冲孔尺寸 | 0.9 毫米（35 百万） |
| 孔径 TOL (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
| 孔位置公差 | ±0.075mm |
电镀
| 喷锡 | 2.5微米 |
| 无铅喷锡 | 2.5微米 |
| 沉金 | 镍 3-7um 金:1-5u'' |
| 开放源码软件 | 0.2-0.5um |
大纲
| 面板轮廓 TOL (+/-) | CNC：±0.125mm，冲孔：±0.15mm |
| 倒角 | 30°45° |
| 金手指角度 | 15° 30° 45° 60° |
| 证书 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL 证书 |
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