水槽垫

  • 热管理印刷电路板(PCB)-SinkPAD TM

    热管理印刷电路板(PCB)-SinkPAD TM

    热电分离热管理印刷电路板 (PCB) 技术与传统的 MCPCB 相比,这使得能够更快、更有效地将热量从 LED 传导到大气中。SinkPAD 为中高功率 LED 提供卓越的热性能。

  • 低成本铝芯层压铜箔SinkPAD PCB

    低成本铝芯层压铜箔SinkPAD PCB

    什么是热电分离基板?
    电路层与基板上的导热垫分离,导热元件的导热底座直接接触导热介质,以达到最佳导热(零热阻)效果。基板的材质一般为金属(铜)基板。
  • 直接热路径 MCPCB 和散热器 MCPCB、铜芯 PCB、铜 PCB

    直接热路径 MCPCB 和散热器 MCPCB、铜芯 PCB、铜 PCB

    产品详情 基材:铝/铜 铜厚:0.5/1/2/3/4 OZ 板厚:0.6-5mm 最小。孔径:T/2mm 最小线宽:最小0.15mm线距:0.15mm 表面处理:喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP 产品名称:MCPCB LED PCB 印刷电路板、铝基板、铜芯 PCB V 型切割角度:30°、45°、60° 形状公差:+/-0.1mm 孔直径公差:+/-0.1mm 导热系数:0.8-3 W/MK E 测试电压:50-250V 剥离强度:2.2N/mm 翘曲: