如何防止PCB板通过回流焊炉时弯曲、翘曲

众所周知，PCB在经过回流焊炉时很容易发生弯曲和翘曲。下面介绍如何防止PCB经过回流焊炉时弯曲、翘曲

1.减少温度对PCB应力的影响

由于“温度”是板材应力的主要来源，因此只要降低回流焊炉的温度或减慢板材在回流焊炉内的加热和冷却速度，就可以大大减少板材弯曲和翘曲的发生。然而，可能还有其他副作用，例如焊料短路。

2.采用高TG板材

TG是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。材料的TG值越低，板材进入回流炉后开始软化的速度越快，成为软胶化状态的时间越长，板材的变形越严重。采用TG较高的板材可以增加承受应力和变形的能力，但材料的价格较高。

3.增加电路板的厚度

很多电子产品为了达到更薄的目的，板子的厚度一直留到1.0毫米，0.8毫米，甚至0.6毫米，这样的厚度要保持板子经过回流焊炉不变形，实在是有点难度大，建议如果没有薄度要求，板子可以采用1.6毫米的厚度，这样可以大大降低弯曲变形的风险。

4.减少电路板尺寸和面板数量

由于大多数回流焊炉使用链条来驱动电路板前进，因此电路板的尺寸越大，由于其自​​身重量，其在回流焊炉中的凹度就越深。因此，如果将电路板的长边放置在回流焊炉的链条上作为电路板的边缘，可以减少电路板因重量而产生的凹形变形，并可以减少电路板的数量这个原因，也就是说，在过炉时，尽量采用垂直于过炉方向的窄边，可以达到低下垂变形的目的。

5.使用托盘夹具

如果以上方法都难以实现，那就是采用回流焊载体/模板来减少变形。回流焊载板/模板之所以能够减少电路板的弯曲和翘曲，是因为无论是热膨胀还是冷收缩，托盘都希望能够固定住电路板。当电路板的温度低于TG值并开始再次硬化时，可以保持圆形尺寸。

如果单层托盘不能减少电路板的变形，我们必须加一层盖板，用两层托盘夹住电路板，这样可以大大减少电路板通过回流焊炉的变形。然而，这种炉托盘非常昂贵，并且还需要增加人工来放置和回收托盘。

6. 使用铣刀代替V-CUT

由于V-CUT会损害电路板的结构强度，因此尽量不要使用V-CUT分割或减少V-CUT的深度。