随着5G、AI和高性能计算市场的增长，IC载板尤其是ABF载板的需求爆发式增长。但由于相关供应商产能有限，ABF的供应量有限。
运营商供不应求，价格持续上涨。业界预计ABF载板供应紧张的问题可能会持续到2023年。在此背景下，台湾新兴、南电、精硕、真定KY四家大型上板厂今年均启动了ABF上板扩产计划，大陆及台湾厂资本支出合计超过新台币650亿元（约人民币150.46亿元）。此外，日本的Ibiden和Shinko、韩国的三星电机和大德电子也进一步扩大了对ABF载板的投资。
ABF载板需求及价格大幅上涨，短缺或将持续至2023年
IC载板是在HDI板（高密度互连电路板）的基础上发展起来的，具有高密度、高精度、小型化、薄型化的特点。ABF载板作为芯片封装过程中连接芯片与电路板的中间材料，其核心作用是与芯片进行更高密度、高速的互连通信，进而通过更多的线路与大型PCB板互连在IC载板上，起到连接作用，从而保护电路的完整性，减少漏电，固定线路位置，有利于芯片更好的散热，保护芯片，甚至可以嵌入无源和有源实现某些系统功能的设备。
目前，在高端封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。数据显示，目前IC载板占整体封装成本的比重已达到40%左右。
IC载体中，根据CLL树脂体系等技术路径的不同，主要有ABF（Ajinomoto build up film）载体和BT载体。
其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高计算芯片。这些芯片生产出来后，通常需要封装在ABF载板上，然后才能组装在更大的PCB板上。一旦ABF载体缺货，包括Intel、AMD在内的各大厂商都难逃芯片无法发货的命运。ABF载体的重要性可见一斑。
去年下半年以来，得益于5G、云AI计算、服务器等市场的增长，高性能计算（HPC）芯片的需求大幅增加。再加上家庭办公/娱乐、汽车等市场需求的增长，终端侧CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增长，也推升了ABF载板的需求。再加上大型IC载板工厂伊必登清流工厂、新兴电子山鹰工厂火灾事故的影响，全球ABF载板严重短缺。
今年2月，市场有消息称ABF载板严重缺货，交货周期长达30周。随着ABF载板供不应求，价格也持续上涨。数据显示，去年四季度以来，IC载板价格持续上涨，其中BT载板上涨20%左右，ABF载板上涨30%~50%。
由于ABF载体产能主要掌握在台湾、日本和韩国的少数厂商手中，过去他们的产能扩张也相对有限，这也导致短期内难以缓解ABF载体供应短缺的情况。学期。
因此，不少封测厂商开始建议终端客户将部分模组的制造工艺从需要ABF载板的BGA工艺改为线路QFN工艺，以避免因ABF载板产能无法调度而导致出货延迟。 。
载板厂商表示，目前各载板厂没有太多产能空间去接任何高单价的“插队”订单，一切都由之前保证产能的客户主导。现在有些客户甚至谈到了产能和2023，
此前，高盛研究报告也显示，虽然IC载板南电中国大陆昆山厂扩大ABF载板产能预计将于今年第二季度启动，但由于生产所需设备的交付时间延长扩产至8~12个月，今年全球ABF船运力仅增长10%~15%，但市场需求持续强劲，预计到2022年整体供需缺口难以缓解。
未来两年，随着PC、云服务器、AI芯片需求的持续增长，ABF载体的需求将不断增加。此外，全球5G网络的建设也将消耗大量ABF运营商。
此外，随着摩尔定律的放缓，芯片制造商也开始越来越多地利用先进封装技术来持续推动摩尔定律带来的经济效益。例如业界大力发展的Chiplet技术，需要较大的ABF载体尺寸，且生产良率较低。预计ABF载体的需求将进一步提高。据拓普产业研究院预测，2019-2023年全球ABF载板月均需求量将从1.85亿片增长至3.45亿片，年复合增长率达16.9%。
大型装板厂纷纷扩产
鉴于目前ABF载板持续紧缺，以及未来市场需求持续增长，台湾四大IC载板厂商新兴、南电、晶硕、真鼎KY，今年已启动扩产计划，投资大陆及台湾工厂的资本支出总计超过新台币650亿元（约合人民币150.46亿元）。此外，日本Ibiden和Shinko也分别敲定了1800亿日元和900亿日元的航母扩建项目。韩国三星电机、大德电子也进一步扩大投资。
台资四家IC载板厂中，今年资本支出最大的是龙头厂新兴厂，达到新台币362.21亿元（约合人民币88.84亿元），占四厂总投资50%以上，较去年新台币140.87亿元大幅增加157%。新兴今年已四次提高资本支出，凸显市场供不应求的现状。此外，新兴还与部分客户签订了为期三年的长期合同，以避免市场需求逆转的风险。
南电今年计划资本支出至少新台币80亿元（约合人民币18.52亿元），年增率超过9%。同时，也将在未来两年内进行新台币80亿元的投资项目，扩建台湾树林厂的ABF装板线。预计2022年底至2023年开启新板装载能力。
得益于母公司和硕集团的大力支持，精硕积极扩大ABF载体产能。今年包括土地购置及扩产在内的资本支出预计将超过新台币100亿元，其中杨梅土地购置及建筑费用为新台币44.85亿元。加上当初为ABF载板扩建而购买设备及制程解瓶颈的投资，总资本开支预计比去年增加244%以上，也是台湾第二家资本支出达2000万美元的载板厂。已突破新台币100亿元。
近年来，在一站式采购策略下，真鼎集团不仅成功从现有BT运营商业务中盈利并持续实现产能翻番，而且在内部敲定了运营商布局的五年战略，开始迈出步伐。进入 ABF 载体。
在台湾大规模扩充ABF航母运力的同时，日本、韩国的大型航母运力扩张计划近期也在加速推进。
日本大型板载机Ibiden已敲定1800亿日元（约合人民币106.06亿元）的板载机扩建计划，目标是在2022年创造超过2500亿日元的产值，相当于约21.3亿美元。日本另一家运营商制造商、英特尔的重要供应商Shinko也敲定了900亿日元（约合53.03亿元人民币）的扩张计划。预计2022年运营商运力将增长40%，收入将达到约13.1亿美元。
此外，韩国三星电机去年已将板载营收占比提升至70%以上，并持续投入。韩国另一家上板厂大德电子也将其HDI工厂改造为ABF上板厂，目标是2022年增加相关收入至少1.3亿美元。
发布时间：2021年8月26日