多层线路板关键生产工艺控制点有哪些

多层电路板一般定义为10-20层或更多的高档多层电路板，其加工难度比传统多层电路板更高，并且要求高质量和坚固性。主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来，通信、基站、航空、军工等领域对多层电路板的市场需求依然旺盛。
与传统PCB产品相比，多层线路板具有板厚、层数多、线路密、通孔多、单位尺寸大、介质层薄等特点。性要求很高。本文简述了高层线路板生产中遇到的主要加工难点，介绍了多层线路板关键生产工序的控制要点。
1、层间对准困难
由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层数的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在 75 微米。考虑到多层电路板单元尺寸较大、图形转换车间的高温高湿、不同核心板不一致造成的错位堆叠，以及层间定位方式、多层的居中控制电路板越来越难。
多层线路板
2、内部电路制造难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制造和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
线宽、线距小，有开路、短路，有短路，合格率低；细线信号层较多，内层AOI漏检概率增加；内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷边；高层板多为系统板，单元尺寸大，产品报废成本高。
3、压缩制造的难点
内芯板和预浸板很多是叠加的，简单的呈现出冲压生产中出现滑移、分层、树脂空洞、气泡残留等弊端。在层压结构设计时，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介质厚度等，制定合理的多层线路板材料压制方案。
由于层数较多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿无法保持一致性，且薄层间绝缘层简单，导致层间可靠性实验失败。
4、钻孔制造难点
采用高TG、高速、高频、厚铜特板，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去污难度。层数多，总铜厚和板厚累加，钻具易折断；BGA分布密集、孔壁间距窄导致的CAF失效问题；单纯板厚引起的斜钻问题。PCB线路板