【内部电路】首先将铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。在基板压膜之前，通常需要通过刷磨和微蚀刻将板面铜箔粗化，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶附着在其上。将粘贴有干膜光刻胶的基板送入紫外曝光机进行曝光。光刻胶在负片的透明区域受到紫外线照射后会发生聚合反应，将负片上的线条图像转移到板面的干膜光刻胶上。撕去薄膜表面的保护膜后，用碳酸钠水溶液显影去除薄膜表面未受光的区域，然后用双氧水混合溶液腐蚀去除露出的铜箔，形成电路。最后，用轻质氧化钠水溶液去除干膜的光刻胶。
【压合】完成后的内层电路板用玻璃纤维树脂膜与外层电路铜箔粘合。压制前需将内板发黑（氧化），钝化铜面，增加绝缘性；内电路铜面经过粗化处理，与薄膜产生良好的附着力。重叠时，六层（含）以上内层线路板应采用铆接机成对铆接。然后用托板整齐地放在镜面钢板之间，送入真空压机，以适当的温度和压力进行硬化、贴膜。压好的电路板的靶孔由X射线自动定位靶钻机钻出，作为内外电路对位的参考孔。板边应适当细切，以利于后续加工。
【钻孔】用数控钻床对电路板进行钻孔，钻出层间电路的通孔和焊接件的固定孔。钻孔时，用销钉将电路板通过先前钻好的目标孔固定在钻孔机工作台上，并加一块平坦的下垫板（酚醛酯板或木浆板）和上盖板（铝板），以减少钻孔毛刺的发生。
【镀通孔】形成层间导通通道后，在其上设置金属铜层，完成层间电路的导通。首先，通过重毛刷打磨和高压冲洗，将孔上的毛发和孔内的粉末清理干净，并在清理后的孔壁上进行浸泡和附着锡。
[原生铜]钯胶体层，然后还原成金属钯。将电路板浸入化学铜溶液中，在钯金属的催化作用下，溶液中的铜离子被还原并沉积在孔壁上，形成通孔电路。然后，通过硫酸铜浴电镀将通孔内的铜层加厚至足以抵抗后续加工和使用环境影响的厚度。
【外线二次铜】线条图像转印的制作与内线一样，但在线条蚀刻中，分为正片和负片制作方式。负片的制作方法与内电路的制作方法类似。显影后直接蚀刻铜并去除薄膜即可完成。正片的制作方法是在显影后添加二次镀铜和锡铅（该区域的锡铅会在后面的铜蚀刻步骤中保留作为蚀刻抗蚀剂）。去除薄膜后，用碱性氨水和氯化铜混合溶液将裸露的铜箔腐蚀去除，形成走线路径。最后用锡铅剥离液将已经成功退役的锡铅层剥离（早期是保留锡铅层，重新熔化后用来包裹电路作为保护层，但现在大多是这样）不曾用过）。
【防焊油墨文字印刷】早期的绿色涂料是通过丝网印刷后直接加热（或紫外线照射）使漆膜硬化而生产的。但在印刷硬化过程中，往往会导致绿漆渗透到线路端子触点的铜面，造成零件焊接和使用的麻烦。现在除了使用简单粗糙的电路板外，大多采用感光绿色涂料制作。
通过丝网印刷将客户要求的文字、商标或零件号印在板上，然后通过热干燥（或紫外线照射）使文字油漆油墨硬化。
【触点处理】防焊绿漆覆盖了电路大部分铜面，仅露出部分焊接、电测和电路板插接的端子触点。该端点应加适当的保护层，避免在长期使用中连接阳极（+）的端点产生氧化物，影响电路稳定性，引起安全隐患。
【成型切割】用数控成型机（或冲模）将电路板切割成客户所需的外形尺寸。切割时，用销钉通过先前钻好的定位孔将电路板固定在床身（或模具）上。切割后，将金手指磨成斜角，以利于电路板的插入和使用。对于多芯片组成的电路板，需要添加X形断线，方便客户插件后拆分和拆卸。最后，清除电路板上的灰尘和表面的离子污染物。
【检验板包装】常见包装：PE膜包装、热收缩膜包装、真空包装等。
发布时间：2021年7月27日