PCB铜线为什么会脱落

当PCB的铜线脱落时，各大PCB品牌都会辩称是层压板的问题，并要求其生产厂承担严重损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB掉铜的常见原因有以下几种：

1、PCB厂工艺因素：

1)、铜箔过度蚀刻。

市场上使用的电解铜箔一般有单面镀锌（俗称灰化箔）和单面镀铜（俗称红箔）。常见的废铜一般是70UM以上的镀锌铜箔。18um以下红箔、灰化箔未出现批量废铜现象。当电路设计优于蚀刻线时，如果铜箔规格发生变化而蚀刻参数不变，则会导致铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。

由于锌是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻液中时，会导致线路侧腐蚀过度，导致一些细线路背衬锌层反应完全，与线路板分离。基板，即铜线脱落。

另一种情况是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后的水洗和干燥不良，导致铜线也被PCB马桶表面残留的蚀刻液包围。如果长期不处理，也会对铜线产生过度的侧腐蚀，出现抛铜现象。

这种情况一般集中在细线路面或者潮湿天气。类似的缺陷也会出现在整个PCB上。将铜丝剥开，可见其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色发生了变化，与正常铜箔的颜色不同。你看到的是底层原来的铜色，粗线处铜箔的剥离强度也正常。

2）、PCB生产过程中发生局部碰撞，铜线受机械外力作用而与基板分离。

这种性能较差的定位存在问题，掉落的铜线会有明显的扭曲，或者同方向有划痕或撞击痕迹。剥去不良处的铜线，看铜箔表面粗糙度。可以看出铜箔粗面颜色正常，不会出现侧蚀，铜箔剥离强度正常。

3）、PCB电路设计不合理。

用厚铜箔设计太细的线路也会造成过度的线路蚀刻和铜废品。

2、层压工艺原因：

一般情况下，只要层压板的热压高温段超过30分钟，铜箔与半固化片就基本完全结合在一起，所以压制一般不会影响铜箔与半固化片之间的结合力。层压板中的基材。但在层压堆叠过程中，如果PP被污染或铜箔粗糙表面被破坏，也会导致层压后铜箔与基材结合力不足，造成定位偏差（仅适用于大板）或有零星铜线脱落，但离线附近铜箔剥离强度不会有异常。

3、层压板原材料原因：

1）、如上所述，普通电解铜箔是毛箔的镀锌或镀铜产品。如果生产时毛箔峰值异常，或镀锌/镀铜时镀层晶枝不良，导致铜箔本身剥离强度不足。不良箔片压入PCB后，在电子厂插件中受到外力冲击，铜线会脱落。这种镀铜效果较差。铜线剥离时，铜箔的粗糙表面（即与基材的接触面）不会出现明显的侧腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。

2）、铜箔与树脂的适应性差：对于一些特殊性能的层压板，如HTG板材，由于树脂体系不同，所用的固化剂一般为PN树脂。该树脂分子链结构简单，固化时交联度低。必然要用特殊波峰的铜箔来与之匹配。当生产层压板时所用的铜箔与树脂体系不匹配，导致镀在板材上的金属箔剥离强度不足，插接时铜线脱落不良。