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产品信息

产品详情

基材:FR-4、FR2.Taconic、Rogers

铜厚:最小 1/2 盎司;最大 12 盎司

板厚:0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

分钟。孔径:0.1mm(4mil)

分钟。线宽:0.075mm(3mil)

分钟。线距:0.1mm4mil)

表面处理:沉金/金、喷锡、OSP等。

翘曲和扭曲:0.7%

孔位置:+/-0.075mm(3mil) CNC 钻孔

绝缘电阻:10Kohm-20Mohm

电导率:<50ohm

测试电压:10-300V

ANCE 控制:+/-10%

不同阻抗:+/-/10%

外形公差:+/-0.125mm(5mil) CNC 铣削 +/-0.15mm(6mil) 通过冲压

孔径(H) PTH L: +/-0.075mm(3mil) 非PTH L: +/-0.05mm(2mil)

导体宽度(W):原始艺术品的+/-20% PTH L:+/-0。

我们的服务

我们可以提供一站式服务:

1、PCB线路板。

2.电子测试。

3.电子元件采购。

4. PCB组装:可用于SMT、BGA、DIP。

5、PCBA功能测试。

6. 外壳组装。

4

PCB产品产能

PCB制造能力
物品 规格
材料 FR-4、FR1、FR2;CEM-1、CEM-3、Rogers、铁氟龙、Arlon、铝基、铜基、陶瓷、陶器等。
评论 可提供高Tg覆铜板(Tg>=170℃)
饰面板厚度 0.2毫米-6.00毫米(8密尔-126密尔)
表面处理 金手指(>=0.13um)、沉金(0.025-0075um)、镀金(0.025-3.0um)、喷锡(5-20um)、OSP(0.2-0.5um)
形状 铣槽、冲孔、V 型切割、倒角
表面处理 阻焊(黑、绿、白、红、蓝、厚度>=12um、Block、BGA)
丝印(黑、黄、白)
可剥离面膜(红、蓝、厚度>=300um)
最低核心 0.075毫米(3密尔)
铜厚 最小 1/2 盎司;最大 12 盎司
最小走线宽度和线距 0.075毫米/0.075毫米(3密尔/3密尔)
数控钻孔最小孔径 0.1毫米(4密尔)
冲孔最小孔径 0.6毫米(35密尔)
最大面板尺寸 610毫米*508毫米
孔位置 +/-0.075mm(3mil) 数控钻孔
导体宽度(W) +/-0.05mm(2mil) 或原始值的+/-20%
孔径(H) PTHL:+/-0.075mm(3mil)
非 PTHL:+/-0.05mm(2mil)
外形公差 +/-0.1mm(4mil) CNC 铣削
翘曲和扭曲 0.70%
绝缘电阻 10Kohm-20Mohm
电导率 <50欧姆
测试电压 10-300V
面板尺寸 110 x 100mm(最小)
660 x 600mm(最大)
层层误传 4 层:0.15mm(6mil)max
6层:0.25mm(10mil)max
孔边缘到内层电路图案的最小间距 0.25毫米(10密耳)
板轮廓与内层电路图案之间的最小间距 0.25毫米(10密耳)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil)
5

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