PTR/IR 传感器印刷电路板 用于控制 LED 灯的 PCB

MCPCB介绍

MCPCB是Metal core PCBS的缩写，包括铝基PCB、铜基PCB和铁基PCB。

铝基板是最常见的类型。基材由铝芯、标准 FR4 和铜组成。它具有热熔覆层，可以在冷却组件的同时以高效的方式散热。目前，铝基PCB被认为是高功率的解决方案。铝基板可以替代易碎的陶瓷基板，并且铝为产品提供了陶瓷基板无法提供的强度和耐用性。

铜基板是最昂贵的金属基板之一，其导热性能比铝基板、铁基板好很多倍。适用于高频电路、高低温变化较大地区的元器件以及精密通讯设备的最有效散热。

导热绝缘层是铜基板的核心部分之一，因此铜箔的厚度多为35m-280m，可以实现较强的载流能力。与铝基板相比，铜基板可以达到更好的散热效果，从而保证产品的稳定性。

铝基板结构

电路铜层

电路铜层经过显影和蚀刻形成印刷电路，铝基板可以比相同厚度的FR-4和相同走线宽度承载更高的电流。

绝缘层

绝缘层是铝基板的核心技术，主要起到绝缘和导热的作用。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的热障。绝缘层的导热性能越好，就越能有效地散发器件工作时产生的热量，器件的温度就越低，

金属基材

我们会选择什么样的金属作为绝缘金属基板？

我们需要考虑金属基材的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状态和成本。

通常，铝比铜便宜。可用的铝材有6061、5052、1060等。若对导热性能、力学性能、电性能等特殊性能有较高要求，也可采用铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板等。