T8 T5 LED灯条铝基LED PCB板高流明PCB/线性灯条/线性LED灯条MCPCB
LED PCB/PCBA
| 产品 | T8/T5/LED灯条/线形灯 |
| 基材材质 | 铝 |
| 铜厚 | 1.0-2.0毫米 |
| 铜厚 | 0.5-6盎司 |
| 导热系数 | 1.0-3.0W/mk |
| 击穿电压 | 2-4KV |
| 引领 | 贴片2835 |
| 燃烧性 | 94V0 |
| 阻焊层 | 白色的 |
| 丝印 | 黑色的 |
| 工作温度 | -25-75℃ |
| 服务 | OEM&ODM |
| 表面处理 | HAL/OSP/沉金/镀金/镀锡/沉锡 |
| 标准 | 标准 |
其他LED
FR-4 PCB技术能力
| 物品 | 正常容量 | 极限容量 | 物品 | 正常容量 | 极限容量 |
| 层数 | 2-16 | ≤20 | 最大限度。铜厚(内层) | 4盎司 | 5盎司 |
| 芯板厚度 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 最大限度。铜厚(外层) | 4盎司 | 6盎司 |
| 分钟。PTH 转铜 | 165.1微米 | 152.4微米 | 分钟。S/M 桥的 SMD 焊盘之间的空间 | 203.2微米 | 177.8微米 |
| 板厚（双面） | 0.3-3.2毫米 | 0.3-4毫米 | 最小图例宽度/高度 | 127微米/762微米 | 101.6微米/609.6微米 |
| 板厚（多层） | 0.6-3.2毫米 | 0.6-4毫米 | 外形尺寸公差 | ±101.6微米 | ±76.2微米 |
| 板厚公差（T≤0.8mm） | 0.1毫米 | 0.075毫米 | 弓形及扭曲（T≤1mm） | ≤0.75% | ≤0.5% |
| 板厚公差（厚度＞0.8mm） | ±10% | ±5% | 弓形及扭曲（T≤1mm） | ≤0.5% | ≤0.3% |
| 分钟。行宽 | 76.2微米 | 63.5微米 | 孔对孔精度 | ±0.05毫米 | / |
| 最小行距 | 68.58微米 | 63.5微米 | 阻抗控制范围 | ±10% | ±8% |
| 最小孔径 | 0.2毫米 | 0.15毫米 | 长宽比（0.2mm） | 10:1 | 12:1 |
| 压配合孔径公差 | 0.05毫米 | 0.05毫米 | 成品尺寸 | 55-600毫米 | 10-620毫米 |
| 剖析法 | CNC、V-CUT、冲孔或模具 | ||||
| 表面处理 | EING、 OSP、 沉银、 选择性 OSP+ENIG | ||||
| 层压型 | FR-4.0、FR-4.1（普通TG、中TG、高TG）、CEM-3、 | ||||
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