定向导热CREE XML铜MCPCB印刷电路板5050 LED PCB手灯板
我公司加工能力信息供您参考：
| 物品 | 制造能力 | |
| 材料 | FR-4 / Hi TG FR-4 / 无铅材料（符合 ROHS 标准）/CEM-3，铝，金属基 | |
| 层数 | 1-16 | |
| 成品板厚度 | 0.2毫米-3.8毫米'(8密尔-1.5亿) | |
| 板厚公差 | ±10% | |
| 库珀厚度 | 0.5 OZ-11OZ (18 um-385 um) | |
| 镀铜孔 | 18-40微米 | |
| 阻抗控制 | ±10% | |
| 经捻 | 0.70% | |
| 可剥离 | 0.012英寸(0.3毫米)-0.02英寸(0.5毫米) | |
| 图片 | ||
| 最小走线宽度 (a) | 0.1 毫米（4 百万） | |
| 最小空间宽度 (b) | 0.1 毫米（4 百万） | |
| 最小环形圈 | 0.1 毫米（4 百万） | |
| SMD 间距 (a) | 0.2 毫米（8 百万） | |
| BGA 间距 (b) | 0.2 毫米（8 百万） | |
| 阻焊层 | ||
| 最小阻焊坝 (a) | 0.0635 毫米（2.5 密尔） | |
| 阻焊层间隙 (b) | 0.1 毫米（4 百万） | |
| 最小 SMT 焊盘间距 (c) | 0.1 毫米（4 百万） | |
| 阻焊厚度 | 0.0007英寸（0.018毫米） | |
| 洞 | ||
| 最小孔径 (CNC) | 0.2 毫米（8 百万） | |
| 最小冲孔尺寸 | 0.9 毫米（35 百万） | |
| 孔径 TOL (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm | |
| 孔位置公差 | ±0.075mm | |
| 电镀 | ||
| 喷锡 | 2.5微米 | |
| 无铅喷锡 | 2.5微米 | |
| 沉金 | 镍3-7um 金：1-5u” | |
| 开放源码软件 | 0.2-0.5um | |
| 大纲 | ||
| 面板轮廓 TOL (+/-) | CNC：±0.125mm，冲孔：±0.15mm | |
| 倒角 | 30°45° | |
| 金手指角度 | 15° 30° 45° 60° | |
| 证书 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL 证书 | |
| 尺寸 | 16x16毫米 |
| 厚度 | 1.6MM |
| 表面处理 | 无铅喷锡 |
| 阻焊层 | 白色的 |
| 铜厚 | 1盎司 |
| LED光源 | 克里XML |
FR4板信息
FR4板主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差超标，适合应用在高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、过锡炉、高温电阻板、碳膜片、精密游星轮、PCB测试、电气（电器）设备绝缘板、绝缘板、变压器绝缘件、电器绝缘、偏转线圈端子板、电子开关绝缘板等。
铝板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）
2.在电路设计中对热扩散进行极其有效的处理
3.降低工作温度，提高功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.减小产品尺寸，降低硬件成本和装配成本
5.代替脆性陶瓷基板，机械耐久性更好
铝板用途：动力混合IC（HTC）
1.音频设备：：输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关稳压器`DC/AC转换器`SW稳压器等。
3.通讯电子设备：高频增加`滤波电器`发射电路。
4.办公自动化设备：电机驱动器等。
5.计算机：CPU板、软驱、电源装置等。
详细条款印刷电路板集会
技术要求：
1) 专业的表面贴装和通孔焊接技术
2）1206、0805、0603等各种尺寸元件SMT技术
3）ICT（在线测试）、FCT（功能电路测试）技术。
4）SMT用氮气回流焊技术。
5) 高标准SMT&焊锡组装线
6）高密度互连板贴装技术能力。
我们能为你做什么 ？
a)1-16层FR-4 PCB板，1-2层铝PCB。
b) 1-6 盎司铜厚。
c) 0.2 毫米孔径。
d)0.1毫米线宽/线距。
e)PCB设计和布局。
f) 组装、零部件采购。
我们的 PCBS 广泛用于各种电子产品
如医疗设备、CCTV、电源、GPS、UPS、机顶盒、
通讯、LED等
我们的产品 ：
PCB、MCPCB、FPC、多层。多层PCB、软硬结合板、LED（Edison、Cree）
高品质铝板
铜基板
铁基材
陶瓷基板
特种板材-罗杰斯聚四氟乙烯TG高频微波电路板和柔性电路板
用于…
吸顶灯、射灯、筒灯、设计灯、吊灯、室内灯、厨房灯、吊灯、厕所灯、手电筒…
