适用于 Micro SD 卡的热销 HDI 多层 FR4 PCB 电路板
快速信息：
铜厚：1盎司
板厚：1.0mm
最小孔径：0.20mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
表面处理：沉金
板尺寸：定制
阻焊颜色：绿色油墨
板厚公差：+/-10%
V-CUT角度：25°、30°、45°、60°
翘曲度：≤ 0.5%
文件：Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
内包装：真空包装，塑袋包装
外包装：标准纸箱包装
服务：PCB及PCBA
层数：6层
丝印颜色：白色
产品描述
| 1 | 描述 | PCB规格 |
| 2 | 材料 | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/铝 |
| 3 | 层 | 1-20 |
| 4 | 板厚 | 0.2mm-4.0mm |
| 5 | 板厚公差 | +/-10% |
| 6 | 铜厚 | 17.5um-175um（0.5oz-5oz） |
| 7 | 最小走线宽度 | 0.15毫米 |
| 8 | 最小空间宽度 | 0.15毫米 |
| 9 | 最小钻孔直径 | 0.2毫米 |
| 10 | PTH铜厚 | 0.4-2密尔(10-50微米) |
| 11 | 蚀刻公差 | ±1mil(±25um) |
| 12 | V型切角 | 25°,30°,45°,60° |
| 13 | 珍珠线强度 | ≥ 6 磅/英寸（≥ 107 克/毫米） |
| 14 | 阻抗控制和容差 | 50Ω±10% |
| 15 | 扭绕 | ≤0.5% |
| 16 | 阻焊层 | 绿、红、蓝、白、黑、黄 |
| 17 号 | 表面处理/电镀 | 喷锡/无铅喷锡/OSP/镀金/沉金/沉金 |
| 18 | 证书 | ROSH。ISO9001 |
| 19 | 文件 | Protel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350 |
| 20 | 内包装 | 真空包装、塑料袋 |
| 21 | 外包装 | 标准纸箱包装 |
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