EMC设计Spark FR4 PCB和印刷电路板

产品信息

基材：FR4

铜厚：1oz

板厚：1.6mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

表面处理：喷锡

阻焊层：绿色

丝印：白色

PCB测试：测试台、飞针测试

PCBA测试：X射线、AOI测试、功能测试

证书：UL。ROHS。CE

服务类型：高品质PCB制造

关键词：PCB空白板价格

服务：一站式服务

层数：1-24层

物品	规格
1	层数	1-18层
2	材料	FR-4，FR2.Ta-conic，Rogers，CEM-1 CEM-3，陶瓷，陶器金属背层压板
3	表面处理	喷锡(LF)、镀金、电解镍沉金、沉锡、OSP
4	饰面板厚度	0.2mm-6.00 毫米(8mil-126mil)
5	铜厚	最小 1/2 盎司；最大 12 盎司
6	阻焊层	绿/黑/白/红/蓝/黄
7	最小走线宽度和线距	0.075毫米/0.1毫米(3密尔/4密尔)
8	CNC 钻孔最小孔径	0.1毫米（4密尔）
9	冲孔最小孔径	0.9毫米（35密尔）
10	最大面板尺寸	610毫米*508毫米
11	孔位置	+/-0.075mm(3mil) 数控钻孔
12	导体宽度(W)	0.05 毫米（2 密尔）或；原始艺术作品的+/-20%
13	孔径(H)	镀通孔长度：+/-0.075mm(3mil)；非 PTH 长度：+/-0.05mm(2mil)
14	外形公差	0.125mm(5mil) CNC 铣削；+/-0.15mm(6mil) 通过冲压
15	翘曲和扭曲	0.70%
16	绝缘电阻	10Kohm-20Mohm
17 号	电导率	<50欧姆
18	测试电压	10-300V
19	面板尺寸	110×100mm（最小）；660×600mm（最大）
20	层层服务	4层：最大0.15mm(6mil)；6层：0.25mm(10mil)max
21	孔边至内层电路图案的最小间距	0.25毫米（10密耳）
22	内层板轮廓电路图案之间的最小间距	0.25毫米（10密耳）
23	板厚公差	4层：+/-0.13mm(5mil)；6层：+/-0.15mm(6mil)
24	阻抗控制	+/-10%
25	不同阻抗	+-/10%