热管理印刷电路板(PCB)-SinkPAD TM

层数：1层

材质：铝底座

导热系数：210.0w/mk

板厚：2.0mm

铜厚：2.o盎司

表面处理：LF喷锡

阻焊层：黑色

丝印：白色

产地：中国

热电分离：水槽垫技术

应用：医疗产品

水槽垫^TM值该技术的热效率甚至比市场上最好的 MCPCB 还要高。水槽垫^TM值MCPCB 可采用铝基金属或铜基金属。铝基水槽垫^TM值PCB 可以以 210.0 W/mK 的速率传递热量和铜基 SinkPAD^TM值PCB 的传热速率为 385.0 W/mK，而传统 MCPCB 的传热速率为 1-5 W/mK。我们实现这一显着改进的方法是创建从 LED 到底座的直接热路径金属。