汽车底盘制动系统有关汽车电路板


产品信息

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4层,板厚1.6mm

最小孔径0.4mm,高TG

沉金带阻抗

碱铜2OZ

2层,板厚1.6mm

最小孔径0.4mm

沉金

碱铜2OZ

22
33

2层,板厚1.6mm

最小孔径0.8mm

低频喷锡

碱铜1OZ

2层,板厚1.6mm

最小孔径0.4mm

浸锡

碱铜1OZ

44
5

2层,板厚1.6mm

最小孔径0.3mm

沉金

碱铜1OZ

FR-4 PCB技术能力

物品 正常容量 极限容量 物品 正常容量 极限容量
层数 2-16 ≤20 最大限度。铜厚(内层) 4盎司 5盎司
芯板厚度 0.075-2.0mm 0.05-3.0mm 最大限度。铜厚(外层) 4盎司 6盎司
分钟。PTH 转铜 165.1微米 152.4微米 分钟。S/M 桥的 SMD 焊盘之间的空间 203.2微米 177.8微米
板厚(双面) 0.3-3.2毫米 0.3-4毫米 最小图例宽度/高度 127微米/762微米 101.6微米/609.6微米
板厚

(多层)

0.6-3.2毫米 0.6-4毫米 外形尺寸公差 ±101.6微米 ±76.2微米
板厚公差(T≤0.8mm) 0.1毫米 0.075毫米 弓形及扭曲(T≤1mm) ≤0.75% ≤0.5%
板厚公差

(厚度>0.8mm)

±10% ±5% 弓形及扭曲(T≤1mm) ≤0.5% ≤0.3%
分钟。行宽 76.2微米 63.5微米 孔对孔精度 ±0.05毫米 /
最小行距 68.58微米 63.5微米 阻抗控制范围 ±10% ±8%
最小孔径 0.2毫米 0.15毫米 长宽比(0.2mm) 10:1 12:1
压配合孔径公差 0.05毫米 0.05毫米 成品尺寸 55-600毫米 10-620毫米
剖析法 CNC、V-CUT、冲孔或模具
表面处理 EING、 OSP、 沉银、 选择性 OSP+ENIG
层压型 FR-4.0、FR-4.1(普通TG、中TG、高TG)、CEM-3、

 

工厂展示

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FR4材料介绍

FR4中的FR代表阻燃剂,数字4将该材料与该类其他材料区分开来。FR4是一种玻璃纤维增​​强环氧层压板,外观像薄薄的编织布片。术语 FR4 也代表用于制造这些层压板的等级。玻璃纤维结构为材料提供了结构稳定性。玻璃纤维上覆盖有阻燃环氧树脂。这赋予了材料耐用性和强大的机械性能。所有这些特性使得 FR4 印刷电路板在电子合同制造商中非常受欢迎。


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