绿色阻焊油墨 FR4 Gh60 8 层 94V0 镀金刚性 PCB 制造商
产品描述
层数：2-60层
基材：Fr4、Fr-4、ALU、Roger、无铅
板厚：0.2mm-3.5mm
分钟。孔径：0.1mm
分钟。线宽：3mils
分钟。行距：3mils
表面处理：沉金、OSP
产品名称： FR4 GH60 8层94vo镀金刚性PCB制造商
功能：PCBA板服务原型PCB组装
表面处理：沉金/锡/金/银/锡，OSP，喷锡
应用：消费电子产品
阻焊颜色：绿白红蓝黑
PCBA类型: 电子制造板
层数：1-48层（包括软硬结合板）
PCB防火：94v0
证书：ISO/ISO/ROHS/TS16949
铜厚：1-2oz
CB布局设计
请提供：原理图、封装库（数据表）、DXF结构、设计要求。
线路板制造
请提供：Gerber 文件等。
零部件采购
请提供：BOM 列表包括详细的零件号和名称。
PCB组装
以上是PCB文件和BOM清单。
FR-4 PCB技术能力
| 物品 | 正常容量 | 极限容量 | 物品 | 正常容量 | 极限容量 |
| 层数 | 2-16 | ≤20 | 最大限度。铜厚(内层) | 4盎司 | 5盎司 |
| 芯板厚度 | 0.075-2.0mm | 0.05-3.0mm | 最大限度。铜厚(外层) | 4盎司 | 6盎司 |
| 分钟。PTH 转铜 | 165.1微米 | 152.4微米 | 分钟。S/M 桥的 SMD 焊盘之间的空间 | 203.2微米 | 177.8微米 |
| 板厚（双面） | 0.3-3.2毫米 | 0.3-4毫米 | 最小图例宽度/高度 | 127微米/762微米 | 101.6微米/609.6微米 |
| 板厚（多层） | 0.6-3.2毫米 | 0.6-4毫米 | 外形尺寸公差 | ±101.6微米 | ±76.2微米 |
| 板厚公差（T≤0.8mm） | 0.1毫米 | 0.075毫米 | 弓形及扭曲（T≤1mm） | ≤0.75% | ≤0.5% |
| 板厚公差（厚度＞0.8mm） | ±10% | ±5% | 弓形及扭曲（T≤1mm） | ≤0.5% | ≤0.3% |
| 分钟。行宽 | 76.2微米 | 63.5微米 | 孔对孔精度 | ±0.05毫米 | / |
| 最小行距 | 68.58微米 | 63.5微米 | 阻抗控制范围 | ±10% | ±8% |
| 最小孔径 | 0.2毫米 | 0.15毫米 | 长宽比（0.2mm） | 10:1 | 12:1 |
| 压配合孔径公差 | 0.05毫米 | 0.05毫米 | 成品尺寸 | 55-600毫米 | 10-620毫米 |
| 剖析法 | CNC、V-CUT、冲孔或模具 | ||||
| 表面处理 | EING、 OSP、 沉银、 选择性 OSP+ENIG | ||||
| 层压型 | FR-4.0、FR-4.1（普通TG、中TG、高TG）、CEM-3、 | ||||
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