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低成本铝芯层压铜箔SinkPAD PCB
什么是热电分离基板？电路层与基板上的导热垫分离，导热元件的导热底座直接接触导热介质，以达到最佳导热（零热阻）效果。基板的材质一般为金属(铜)基板。 -
直接热路径 MCPCB 和散热器 MCPCB、铜芯 PCB、铜 PCB
产品详情 基材：铝/铜 铜厚：0.5/1/2/3/4 OZ 板厚：0.6-5mm 最小。孔径：T/2mm 最小线宽：最小0.15mm线距：0.15mm 表面处理：喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP 产品名称：MCPCB LED PCB 印刷电路板、铝基板、铜芯 PCB V 型切割角度：30°、45°、60° 形状公差：+/-0.1mm 孔直径公差：+/-0.1mm 导热系数：0.8-3 W/MK E 测试电压：50-250V 剥离强度：2.2N/mm 翘曲： -
10层厚铜PCB板
* 层数：10 层 * 成品板厚度（0.2-6.0mm）：2.0mm * 基底铜厚度：1 盎司 * 成品铜厚度：4 盎司 * 尺寸公差（±0.1mm） * 表面处理：ENIG *阻抗控制：是 厚铜电路的结构赋予电路板以下优点： 提高了对热应变的耐受性。增加载流能力。提高连接器部位和 PTH 孔的机械强度。充分利用奇异材料... -
36W PCB 带传感器的吊扇板
快速信息：
类型：刚性PCB
基材：FR4 TG130
铜厚：1OZ/2OZ
板厚：1mm
最小孔径：0.01mm
最小线宽：0.02mm
最小线距：0.01mm
表面处理：喷锡
板尺寸：定制
工作温度：-5℃-60℃
层数：双层
储存温度：-20℃-80℃
额定工作电压：AC100V-250V
阻焊颜色：黑、红、黄、白、蓝、绿
PCB检验标准：IPC-A-610 E
SMT效率：BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB组装测试：目视检查、AOI、FCT、X-RAY
基材材质：铝、22F、CEM-1、CEM-3、FR4
击穿电压：2.0-2.4KV(AC)
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深圳铝基板工厂SMD品质MCPCB 5630 LED PCB制造商
产品描述 我们的生产能力 PCB 项目 制造能力 层数 1–20L 基材 FR4,High-TG FR4,CEM3,铝,高频(Rogers,Taconic,Aron,PTFE,F4B) 材料厚度(mm) 0.40, 0.60, 0.80 , 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 最大板尺寸(mm) 1200x400mm 板外形公差 ±0.15mm 板厚度 0.4mm–3.2mm 厚度公差 ±8% 最小线/间距 0.1mm 最小年... -
高难度的HDI 工业产品PCB板
规格/特殊功能： 材质：FR4 TG180 层数：6 层 板厚：1.6mm 铜厚：1oz 最小钻孔尺寸：0.1mm 最小走线和间隙：0.1mm 表面处理：沉金 特殊技术：盲孔 应用：工业产品优点： 无最小起订量 适用的免费样品 快速周转和准时交货 优质的售前和售后客户服务 范围广泛的 PCB 供应 UL 认证