低成本铝芯层压铜箔 SinkPAD PCB 特色图片

低成本铝芯层压铜箔SinkPAD PCB

什么是热电分离基板？

电路层与基板上的导热垫分离，导热元件的导热底座直接接触导热介质，以达到最佳导热（零热阻）效果。基板的材质一般为金属(铜)基板。

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产品信息

PCB细节

印刷电路板类型	SinkPAD II 技术
印刷电路板尺寸	50.0×60.0mm
形状	圆板
贱金属类型	铝
表面处理厚度	0.062 英寸（1.57 毫米）
直接热路径	是的
导热系数	240.0 瓦/米·开
表面处理	低频喷锡
玻璃化转变温度	170摄氏度
UL 认证	是的
RoHS 合规性	是的

以前的： 10层厚铜PCB板

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